中国智能硬件市场规模,智能硬件行业报告

国内芯片产业发展现状

1、封测市场规模稳定增长。集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。

2、现状半导体方方面面被国外控制，技术封锁，专利网交织，对后来者说还是很吃亏的。而且集成电路属于高精尖产业，需要投入的生产线花费是巨大的，跟建立一个核电站差不了多少了。

3、在手机、矿机领域，中国芯已占有一席之地 虽然中国的芯片产业整体上还比较落后，但是这并不妨碍我们在一些具体的应用场景中造出自己的芯片。

4、手机芯片行业 在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。

5、完成封装后，便要进入测试的阶段，在这个阶段便要确认封装完的 IC 是否有正常的运作，正确无误之后便可出货给组装厂，这个时候才形成了一枚最终可用的逻辑芯片。

6、目前我们国家的芯片行业属于发展的黄金阶段，因此我们更应该抓住这一机遇，加大投资和研发的力度，结合国内和国外的应用市场需求，推出真正适合国际市场的芯片产品，由此来实现可持续发展。

人工智能边缘计算的国内外现状

1、国内外人工智能技术在ICT产业的发展现状 从发展脉络看，人工智能研究始终位于技术创新的高地，近年来成果斐然，在智能搜索、人工交互、可穿戴设备等领域得到了前所未有的重视，成为产业界力夺的前沿领域。

2、快速响应、提高性能、增强隐私等。快速响应：边缘计算将计算任务推向离用户近的边缘设备，减少数据传输的延迟，使用户能快速获取响应，执行资源密集型的计算任务。

3、毕业生可以从事研发工程师、数据挖掘工程师、算法工程师等岗位，在互联网行业中都是炙手可热，并且收入非常可观的。人工智能专业好就业 第一：智能化是未来的重要趋势之一。